창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41456B8159M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10A @ 100Hz | |
임피던스 | 21m옴 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6336 B41456B8159M-ND B41456B8159M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41456B8159M | |
관련 링크 | B41456B, B41456B8159M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C320C102K1R5TA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C102K1R5TA.pdf | |
![]() | 416F370X3IDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3IDT.pdf | |
![]() | EMI0805R-1000 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | EMI0805R-1000.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ123 | RES SMD 12K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ123.pdf | |
![]() | 12101C104KATM | 12101C104KATM AVX SMD or Through Hole | 12101C104KATM.pdf | |
![]() | D4264405G5-A60-JD | D4264405G5-A60-JD NEC SOP | D4264405G5-A60-JD.pdf | |
![]() | 84001012A | 84001012A TI MIL | 84001012A.pdf | |
![]() | 1318125-1 | 1318125-1 TYCO SMD or Through Hole | 1318125-1.pdf | |
![]() | HD63O1YORP/P64 | HD63O1YORP/P64 HITASHI DIP64 | HD63O1YORP/P64.pdf | |
![]() | 9RC6093 | 9RC6093 MOT SMD or Through Hole | 9RC6093.pdf | |
![]() | 52819-1078 | 52819-1078 MOLEX SMD or Through Hole | 52819-1078.pdf | |
![]() | S1D16702FOOA100 | S1D16702FOOA100 EPSON QFP | S1D16702FOOA100.pdf |