창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C3V9 3.9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZV90-C3V9 3.9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZV90-C3V9 3.9V | |
| 관련 링크 | BZV90-C3V9 , BZV90-C3V9 3.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SEPC2700M | 2700µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 2SEPC2700M.pdf | |
![]() | CD4825E1UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825E1UR.pdf | |
![]() | AA0402FR-075R49L | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-075R49L.pdf | |
![]() | BT730-SA | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BT730-SA.pdf | |
![]() | K6T4008CIC-DB70 | K6T4008CIC-DB70 SAMSUNG DIP-32 | K6T4008CIC-DB70.pdf | |
![]() | RC1608F1002CS | RC1608F1002CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1002CS.pdf | |
![]() | UCC3178QP | UCC3178QP TI PLCC28 | UCC3178QP.pdf | |
![]() | H11AAX | H11AAX DIP- SMD or Through Hole | H11AAX.pdf | |
![]() | MT48H16M32LFB5-6/MT48H16M32LFB5-75 | MT48H16M32LFB5-6/MT48H16M32LFB5-75 MICRON VFBGA-90 | MT48H16M32LFB5-6/MT48H16M32LFB5-75.pdf | |
![]() | AAB1 | AAB1 N/A SMD or Through Hole | AAB1.pdf | |
![]() | ELM88151AA-S | ELM88151AA-S ELM SOT89-3 | ELM88151AA-S.pdf | |
![]() | 2SA1797-R | 2SA1797-R ROHM SOT89 | 2SA1797-R.pdf |