창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T4008CIC-DB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T4008CIC-DB70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T4008CIC-DB70 | |
관련 링크 | K6T4008CI, K6T4008CIC-DB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TYS60283R3N-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.48A 25 mOhm Nonstandard | TYS60283R3N-10.pdf | |
![]() | 160-682GS | 6.8µH Unshielded Inductor 255mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | 160-682GS.pdf | |
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![]() | CD74HC238M96 | CD74HC238M96 HARRIS SOP16 | CD74HC238M96.pdf | |
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![]() | 71024000+ | 71024000+ AMIS QFP | 71024000+.pdf | |
![]() | G40N60SFD | G40N60SFD FSC TO-3P | G40N60SFD.pdf | |
![]() | M30623MEP-175GP | M30623MEP-175GP RENESAS SMD or Through Hole | M30623MEP-175GP.pdf | |
![]() | BZX55B5V1-VIS | BZX55B5V1-VIS ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55B5V1-VIS.pdf | |
![]() | AN82527-F8 | AN82527-F8 INTEL SMD or Through Hole | AN82527-F8.pdf |