창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C22V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZV55-C22V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C22V | |
관련 링크 | BZV55-, BZV55-C22V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PTN3300BHF+518 | PTN3300BHF+518 NXP QFN | PTN3300BHF+518.pdf | |
![]() | M62501P#TF0J | M62501P#TF0J Renesas SMD or Through Hole | M62501P#TF0J.pdf | |
![]() | MP7520LN | MP7520LN M DIP | MP7520LN.pdf | |
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![]() | DD06-63B681K500 | DD06-63B681K500 MURATA SMD or Through Hole | DD06-63B681K500.pdf | |
![]() | CIPS308BS621B | CIPS308BS621B TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS308BS621B.pdf | |
![]() | CY28350C | CY28350C CY TSSOP | CY28350C.pdf | |
![]() | 14000013-01 | 14000013-01 ZARLINK SOP | 14000013-01.pdf | |
![]() | MCP2003AT-E/SN | MCP2003AT-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP2003AT-E/SN.pdf | |
![]() | 2SD2655(XHZ) | 2SD2655(XHZ) RENESAS SOT23 | 2SD2655(XHZ).pdf |