창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5237B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5237B-FDITR MMBZ5237B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5237B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5237B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAT.pdf | |
![]() | FDZT40R5.6 | DIODE ZENER 100MW 5.6V SMD0402 | FDZT40R5.6.pdf | |
![]() | RG1005N-162-D-T10 | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-162-D-T10.pdf | |
![]() | PAL16R4ACNL | PAL16R4ACNL MMI PLCC-20 | PAL16R4ACNL.pdf | |
![]() | AND5221S3CTR | AND5221S3CTR AND Call | AND5221S3CTR.pdf | |
![]() | EPF8636AQI208-4 | EPF8636AQI208-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8636AQI208-4.pdf | |
![]() | 106717-1 | 106717-1 AMP SMD or Through Hole | 106717-1.pdf | |
![]() | HSMP-381E-TR | HSMP-381E-TR AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-381E-TR.pdf | |
![]() | CET703AL | CET703AL CET TO-220 | CET703AL.pdf | |
![]() | SI-20(790-850MHZ) | SI-20(790-850MHZ) HITACHI SMD or Through Hole | SI-20(790-850MHZ).pdf | |
![]() | EL3O11 | EL3O11 EL DIP-6 | EL3O11.pdf | |
![]() | RK73H3ATTE10R0F | RK73H3ATTE10R0F KOA SMD | RK73H3ATTE10R0F.pdf |