창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C13,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6255-2 933699550115 BZV55-C13 T/R BZV55-C13 T/R-ND BZV55-C13,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C13,115 | |
관련 링크 | BZV55-C, BZV55-C13,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SCEP105H-1R2 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 11A 8 mOhm Max Nonstandard | SCEP105H-1R2.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ2R2.pdf | |
![]() | MOC211-M | MOC211-M FAIR SOP-8 | MOC211-M.pdf | |
![]() | AIMS1117-ADJ | AIMS1117-ADJ AIMS TO-223 | AIMS1117-ADJ.pdf | |
![]() | 1005D12FPW | 1005D12FPW CDI SMD or Through Hole | 1005D12FPW.pdf | |
![]() | LS404D1 | LS404D1 ST SOP | LS404D1.pdf | |
![]() | SN74ALS03BDR | SN74ALS03BDR TI SOP | SN74ALS03BDR.pdf | |
![]() | V29333.1 | V29333.1 MRT SMD or Through Hole | V29333.1.pdf | |
![]() | ELS227M400AS2AA | ELS227M400AS2AA ARCOTRONICS DIP | ELS227M400AS2AA.pdf | |
![]() | GPL168001A-027A-C | GPL168001A-027A-C Generalplus DIE | GPL168001A-027A-C.pdf | |
![]() | ERG25BA60 | ERG25BA60 SANREX SMD or Through Hole | ERG25BA60.pdf |