창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858/3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858/3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858/3K | |
| 관련 링크 | BC85, BC858/3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D475M035ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M035ESSS.pdf | |
![]() | PSMN069-100YS,115 | MOSFET N-CH LFPAK | PSMN069-100YS,115.pdf | |
![]() | CMF5012R700DHR6 | RES 12.7 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5012R700DHR6.pdf | |
![]() | AC220S24DC-1W | AC220S24DC-1W HLDY SMD or Through Hole | AC220S24DC-1W.pdf | |
![]() | S5D5520D06-A0B0 | S5D5520D06-A0B0 SAMSUNG IC | S5D5520D06-A0B0.pdf | |
![]() | 3684S-1-103L | 3684S-1-103L BOURNS SMD or Through Hole | 3684S-1-103L.pdf | |
![]() | 784224YGC115 | 784224YGC115 NEC QFP | 784224YGC115.pdf | |
![]() | UPD1686G | UPD1686G NEC SOP | UPD1686G.pdf | |
![]() | SP6003A | SP6003A SYNCPOWER SOP-8P | SP6003A.pdf | |
![]() | MCS-1522B | MCS-1522B synergymwave SMD or Through Hole | MCS-1522B.pdf | |
![]() | XS-P75 | XS-P75 XS SMD or Through Hole | XS-P75.pdf | |
![]() | SL-2189-01H | SL-2189-01H SANYO DIP | SL-2189-01H.pdf |