창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55-C3V6-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55-C3V6-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55-C3V6-GS08 | |
| 관련 링크 | BZT55-C3V, BZT55-C3V6-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM494194304ABJT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494194304ABJT.pdf | |
![]() | Y11696K25000T9L | RES SMD 6.25K OHM 0.6W J LEAD | Y11696K25000T9L.pdf | |
![]() | OPA603KP | OPA603KP BB SMD or Through Hole | OPA603KP.pdf | |
![]() | LSISAS1068EB | LSISAS1068EB ORIGINAL BGA | LSISAS1068EB.pdf | |
![]() | WE374F | WE374F WE DIP | WE374F.pdf | |
![]() | BU-65836H8-E02 | BU-65836H8-E02 DDC BGA | BU-65836H8-E02.pdf | |
![]() | C1815-Y/GR | C1815-Y/GR ORIGINAL TO-92 | C1815-Y/GR.pdf | |
![]() | CL201209T-1R2K-S | CL201209T-1R2K-S CHILISIN SMD or Through Hole | CL201209T-1R2K-S.pdf | |
![]() | HV22P221MCYWPEC | HV22P221MCYWPEC HIT DIP | HV22P221MCYWPEC.pdf | |
![]() | ECVAL060305X30015N | ECVAL060305X30015N JOINSET O805 | ECVAL060305X30015N.pdf | |
![]() | ISP321-1SMTR | ISP321-1SMTR ISOCOM SOP4 | ISP321-1SMTR.pdf | |
![]() | SM5808D | SM5808D NPC DIP | SM5808D.pdf |