창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA603KP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA603KP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA603KP | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA603KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5715 | FUSE SQ 900A 70VAC RECTANGULAR | 170M5715.pdf | |
![]() | EP4SGX290FF35C3 | EP4SGX290FF35C3 ALTERA BGA | EP4SGX290FF35C3.pdf | |
![]() | 280360 | 280360 TEConnectivity SMD or Through Hole | 280360.pdf | |
![]() | XCV600FG680 | XCV600FG680 XILINXI BGA | XCV600FG680.pdf | |
![]() | SWCFN064DS6S | SWCFN064DS6S SON CFCARD | SWCFN064DS6S.pdf | |
![]() | 215LKCAKA13FG GRAP | 215LKCAKA13FG GRAP ATI BGA | 215LKCAKA13FG GRAP.pdf | |
![]() | IBM37RGB525CF17 | IBM37RGB525CF17 ibm SMD or Through Hole | IBM37RGB525CF17.pdf | |
![]() | TFDU5107-TR3 | TFDU5107-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU5107-TR3.pdf | |
![]() | CD53N-102M | CD53N-102M MEC SMD | CD53N-102M.pdf | |
![]() | 53916-0207 | 53916-0207 MOLEX PCS | 53916-0207.pdf | |
![]() | SKiiPP38AC126V2 | SKiiPP38AC126V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKiiPP38AC126V2.pdf |