창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C4V3LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C4V3LP7 BZT52C4V3LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C4V3LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C4, BZT52C4V3LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MKX7RDBB102 | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX7RDBB102.pdf | |
![]() | D152Z20Y5VH63L6R | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D152Z20Y5VH63L6R.pdf | |
![]() | PSMN3R4-30PL,127 | MOSFET N-CH 30V TO220AB | PSMN3R4-30PL,127.pdf | |
![]() | SR2512MK-0782RL | RES SMD 82 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-0782RL.pdf | |
![]() | 1768I | 1768I LINEAR SMD or Through Hole | 1768I.pdf | |
![]() | LT3401CS | LT3401CS LINEAR SOP | LT3401CS.pdf | |
![]() | MLL5819-T | MLL5819-T MCC SMD or Through Hole | MLL5819-T.pdf | |
![]() | WD5-12S15 | WD5-12S15 SANGMEI DIP | WD5-12S15.pdf | |
![]() | 583ID | 583ID EVERLIGHT ROHS | 583ID.pdf | |
![]() | DF13C-7P-1.25V/51 | DF13C-7P-1.25V/51 HIROSE SMD or Through Hole | DF13C-7P-1.25V/51.pdf | |
![]() | 3505-8116 | 3505-8116 M SMD or Through Hole | 3505-8116.pdf |