창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C1R5BB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C1R5BB5NNNC Spec CL05C1R5BB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1656-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C1R5BB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C1R5B, CL05C1R5BB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD6.5KP33A | TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD | MPLAD6.5KP33A.pdf | |
![]() | 95J8K0 | RES 8K OHM 5W 5% AXIAL | 95J8K0.pdf | |
![]() | Y00072K40000Q0L | RES 2.4K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y00072K40000Q0L.pdf | |
![]() | XRD8775AID-F | XRD8775AID-F EXAR SMD or Through Hole | XRD8775AID-F.pdf | |
![]() | UPD78F9316GC-AB8 | UPD78F9316GC-AB8 NEC QFP | UPD78F9316GC-AB8.pdf | |
![]() | CX82700-11 | CX82700-11 ORIGINAL BGA-224D | CX82700-11.pdf | |
![]() | MS-MINIST1 | MS-MINIST1 VICOR SMD or Through Hole | MS-MINIST1.pdf | |
![]() | SAA7750LE/N102 | SAA7750LE/N102 PHILIPS BGA | SAA7750LE/N102.pdf | |
![]() | 2988AIM2.8 | 2988AIM2.8 NS SOP8 | 2988AIM2.8.pdf | |
![]() | THP3-4822 | THP3-4822 TRACO SMD or Through Hole | THP3-4822.pdf | |
![]() | EL0606SKI-1R8J-PF | EL0606SKI-1R8J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0606SKI-1R8J-PF.pdf | |
![]() | PE53784 | PE53784 PUL SMD or Through Hole | PE53784.pdf |