창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C13S-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C13S-FDITR BZT52C13S7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C13S-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C1, BZT52C13S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | LP320F35IET | 32MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F35IET.pdf | |
![]() | 3090R-221G | 220nH Unshielded Inductor 690mA 160 mOhm Max 2-SMD | 3090R-221G.pdf | |
![]() | PH1206FKF070R02Z | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 1206 | PH1206FKF070R02Z.pdf | |
![]() | DUSP1E05C | DUSP1E05C ALCATEL PLCC68 | DUSP1E05C.pdf | |
![]() | AH174 | AH174 Anachip SOT-23 | AH174.pdf | |
![]() | AMT6135 | AMT6135 ORIGINAL QFN | AMT6135.pdf | |
![]() | 1N966-1 | 1N966-1 MICROSEMI SMD | 1N966-1.pdf | |
![]() | 56-400538-01 | 56-400538-01 CTC SMD | 56-400538-01.pdf | |
![]() | SN65C3238EDBG4 | SN65C3238EDBG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3238EDBG4.pdf | |
![]() | AT90LS4434-4PC | AT90LS4434-4PC AT DIP | AT90LS4434-4PC.pdf | |
![]() | R6637-11/RC24BKJ | R6637-11/RC24BKJ ROCKWELL PLCC-68 | R6637-11/RC24BKJ.pdf | |
![]() | EE-CP | EE-CP NEC DIP-16 | EE-CP.pdf |