창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C13S-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C13S-FDITR BZT52C13S7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C13S-7-F | |
관련 링크 | BZT52C1, BZT52C13S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W1K60JWB | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K60JWB.pdf | |
![]() | TNPW2010698KBETF | RES SMD 698K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010698KBETF.pdf | |
![]() | Y1454180R000T9L | RES 180 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1454180R000T9L.pdf | |
![]() | SIOV-CT0805M4G | SIOV-CT0805M4G EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-CT0805M4G.pdf | |
![]() | AC-24V | AC-24V PANASONIC SMD or Through Hole | AC-24V.pdf | |
![]() | 2SJ530L-E | 2SJ530L-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ530L-E.pdf | |
![]() | S027114 | S027114 SUMIDA SMD or Through Hole | S027114.pdf | |
![]() | B43511A5158M000 | B43511A5158M000 EPC SMD or Through Hole | B43511A5158M000.pdf | |
![]() | KM732V589615 | KM732V589615 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM732V589615.pdf |