창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STF28N60M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STF28N60M2 | |
| 주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II Plus | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1370pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 30W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-14216-5 STF28N60M2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STF28N60M2 | |
| 관련 링크 | STF28N, STF28N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
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![]() | 173D336X9002VWE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 2V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D336X9002VWE3.pdf | |
![]() | AA1210JR-0716KL | RES SMD 16K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0716KL.pdf | |
![]() | RG1608P-2872-W-T5 | RES SMD 28.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2872-W-T5.pdf | |
![]() | STBK013 | STBK013 EIC SMC | STBK013.pdf | |
![]() | ST1043QC | ST1043QC N/A QFP | ST1043QC.pdf | |
![]() | DS90LV001TL | DS90LV001TL NSC SMD or Through Hole | DS90LV001TL.pdf | |
![]() | BYM10100026 | BYM10100026 gs SMD or Through Hole | BYM10100026.pdf | |
![]() | L2A1932-ZICPMFDA | L2A1932-ZICPMFDA LSI BGA | L2A1932-ZICPMFDA.pdf | |
![]() | XCV300EBG352-7C | XCV300EBG352-7C XILINX BGA | XCV300EBG352-7C.pdf | |
![]() | ZTX757STZ-PB FREE | ZTX757STZ-PB FREE ZETEX SMD or Through Hole | ZTX757STZ-PB FREE.pdf | |
![]() | LNK613P | LNK613P POWER/ DIP-7 | LNK613P.pdf |