창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C 11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52C 11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0D-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C 11 | |
| 관련 링크 | BZT52, BZT52C 11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS46LR-30-1215-Q2-10X-50R-NO-A | SYSTEM | MS46LR-30-1215-Q2-10X-50R-NO-A.pdf | |
![]() | AD606JN . | AD606JN . AD DIP-16 | AD606JN ..pdf | |
![]() | R12LD30L | R12LD30L UTC/ TO-220F-4 | R12LD30L.pdf | |
![]() | ABM3B-13.00MHZ-T | ABM3B-13.00MHZ-T ABRACON SMD or Through Hole | ABM3B-13.00MHZ-T.pdf | |
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![]() | LE9581BLC YCG | LE9581BLC YCG LEGERITY TQFP-44 | LE9581BLC YCG.pdf | |
![]() | MIC2212-MMBML MLF-10-MM2212 | MIC2212-MMBML MLF-10-MM2212 MICREL SMD or Through Hole | MIC2212-MMBML MLF-10-MM2212.pdf | |
![]() | MCP6004-E/P | MCP6004-E/P Microchip 14-DIP | MCP6004-E/P.pdf | |
![]() | QYL80011 | QYL80011 QYL SMD or Through Hole | QYL80011.pdf |