창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEGMK212BJ474KG-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEGMK212BJ474KG-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEGMK212BJ474KG-T | |
관련 링크 | CEGMK212BJ, CEGMK212BJ474KG-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D270GXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270GXAAC.pdf | |
![]() | 71PL064J | 71PL064J ORIGINAL BGA | 71PL064J.pdf | |
![]() | P82B96TD/G,118 | P82B96TD/G,118 NXP SOP-8 | P82B96TD/G,118.pdf | |
![]() | TA8846AN | TA8846AN PHI ZIP | TA8846AN.pdf | |
![]() | UKL1J470MPAANA | UKL1J470MPAANA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1J470MPAANA.pdf | |
![]() | NDS336P (Fair Child) | NDS336P (Fair Child) FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS336P (Fair Child).pdf | |
![]() | DG419LEUA | DG419LEUA MAXIM MSOP8 | DG419LEUA.pdf | |
![]() | UPC177G2(3)E2-A | UPC177G2(3)E2-A NEC SOP14 | UPC177G2(3)E2-A.pdf | |
![]() | IC62LV1288LL-55T | IC62LV1288LL-55T ICSI TSOP | IC62LV1288LL-55T.pdf | |
![]() | 14-56-2062 | 14-56-2062 MOLEXINC MOL | 14-56-2062.pdf |