창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM5260B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM5260B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICRO-MELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM5260B | |
| 관련 링크 | BZM5, BZM5260B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325025.HXP | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | 0325025.HXP.pdf | |
![]() | 450LSG4700M90X121 | 450LSG4700M90X121 RUBYCON DIP | 450LSG4700M90X121.pdf | |
![]() | 104952 | 104952 TI SOP8 | 104952.pdf | |
![]() | PS5025 | PS5025 YDS SMD | PS5025.pdf | |
![]() | 2285D | 2285D JRC DIP | 2285D.pdf | |
![]() | HDC15M3S60T2X | HDC15M3S60T2X POSITRONIC SMD or Through Hole | HDC15M3S60T2X.pdf | |
![]() | 1N970B-1JAN | 1N970B-1JAN Microsemi NA | 1N970B-1JAN.pdf | |
![]() | LM317LZ WS0404 | LM317LZ WS0404 WS SMD or Through Hole | LM317LZ WS0404.pdf | |
![]() | AM2864BE-305DC | AM2864BE-305DC AMD DIP | AM2864BE-305DC.pdf | |
![]() | T494X477K004AS | T494X477K004AS KEMET SMD | T494X477K004AS.pdf | |
![]() | SS-12SDH2 | SS-12SDH2 NKK DIP-3 | SS-12SDH2.pdf | |
![]() | REAMP-CA/CC | REAMP-CA/CC renew SMD or Through Hole | REAMP-CA/CC.pdf |