창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R61500A0C3Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R61500A0C3Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R61500A0C3Q | |
관련 링크 | R61500, R61500A0C3Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H1R5BZ01D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R5BZ01D.pdf | |
![]() | 445W35F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F20M00000.pdf | |
![]() | RP73PF1J464RBTDF | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J464RBTDF.pdf | |
![]() | LVC25FR033EV | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | LVC25FR033EV.pdf | |
![]() | 86C298QFPOJC-2 | 86C298QFPOJC-2 S BGA | 86C298QFPOJC-2.pdf | |
![]() | W562S20-2702 | W562S20-2702 WINBOND DIE | W562S20-2702.pdf | |
![]() | TL751L05MFKB | TL751L05MFKB TI DIP | TL751L05MFKB.pdf | |
![]() | IRFU430 | IRFU430 IR D-pak | IRFU430.pdf | |
![]() | L6561D. | L6561D. ST SOP8 | L6561D..pdf | |
![]() | M61015 | M61015 HAR CDIP | M61015.pdf | |
![]() | HM5165805FTT5 | HM5165805FTT5 ELPIDA TSOP-32 | HM5165805FTT5.pdf | |
![]() | MF10A601K | MF10A601K MEDL SMD or Through Hole | MF10A601K.pdf |