창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C200P-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C200P-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C200P-GS08 | |
| 관련 링크 | BZD27C200, BZD27C200P-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HZ6C3TA-N-E-Q | HZ6C3TA-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ6C3TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | 20K330 | 20K330 MDE SMD or Through Hole | 20K330.pdf | |
![]() | 2SC5938A-T112-1B | 2SC5938A-T112-1B MITSUBIS S0T-23 | 2SC5938A-T112-1B.pdf | |
![]() | MF-R160 1.6A DC30V | MF-R160 1.6A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R160 1.6A DC30V.pdf | |
![]() | CDR35BP223AFWP | CDR35BP223AFWP AVX SMD | CDR35BP223AFWP.pdf | |
![]() | DI-6100-9 | DI-6100-9 HARRIS DIP | DI-6100-9.pdf | |
![]() | ML6421CS-3 | ML6421CS-3 ML SMD or Through Hole | ML6421CS-3.pdf | |
![]() | VI-262-CU/F7 | VI-262-CU/F7 VICOR SMD or Through Hole | VI-262-CU/F7.pdf | |
![]() | XC9572XL VQG44 10C | XC9572XL VQG44 10C XILINX QFP-44L | XC9572XL VQG44 10C.pdf | |
![]() | CASIL605 | CASIL605 ORIGINAL QFP | CASIL605.pdf | |
![]() | CAL16V8AS-15HB1 | CAL16V8AS-15HB1 ST DIP | CAL16V8AS-15HB1.pdf | |
![]() | 8821CPNG4JF7(HAIER8821-V1.0) | 8821CPNG4JF7(HAIER8821-V1.0) TOSHIBA DIP | 8821CPNG4JF7(HAIER8821-V1.0).pdf |