창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82114 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82114 | |
| 관련 링크 | B82, B82114 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26C0G2J221JNU06 | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J221JNU06.pdf | ||
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![]() | CL-120THR | CL-120THR Genesys SOP | CL-120THR.pdf | |
![]() | P6002ZC | P6002ZC TECCOR SIP | P6002ZC.pdf | |
![]() | 578622B03200G | 578622B03200G AAVIDTHERMALLOY DualTO-220Package | 578622B03200G.pdf | |
![]() | HR91105A | HR91105A HANRUN SMD or Through Hole | HR91105A.pdf | |
![]() | HIP6005BCB | HIP6005BCB HAR Call | HIP6005BCB.pdf | |
![]() | SG5841J02 | SG5841J02 QTC DIP | SG5841J02.pdf | |
![]() | FU2 | FU2 TYCO SMD or Through Hole | FU2.pdf | |
![]() | PIC16C54B/JW | PIC16C54B/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C54B/JW.pdf | |
![]() | MLSS156-7-C | MLSS156-7-C PANDUIT SMD or Through Hole | MLSS156-7-C.pdf |