창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYX72-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYX72-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYX72-300 | |
| 관련 링크 | BYX72, BYX72-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK100.V | FUSE CRTRDGE 100A 600VAC/300VDC | LSRK100.V.pdf | |
![]() | MMBT3906,215 | TRANS PNP 40V 0.2A SOT23 | MMBT3906,215.pdf | |
![]() | SR1218KK-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-076R2L.pdf | |
![]() | CMF65160R00DHEB | RES 160 OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65160R00DHEB.pdf | |
![]() | 59-00042 | 59-00042 HALO SMD or Through Hole | 59-00042.pdf | |
![]() | 29L8024 | 29L8024 IBM BGA | 29L8024.pdf | |
![]() | 9540 TP331891 | 9540 TP331891 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9540 TP331891.pdf | |
![]() | M1671 B0 | M1671 B0 Ali BGA | M1671 B0.pdf | |
![]() | LQR2V822MSEGBB | LQR2V822MSEGBB NICHICON DIP | LQR2V822MSEGBB.pdf | |
![]() | SF16-2339M4UU01 | SF16-2339M4UU01 KYOCERA Rohs | SF16-2339M4UU01.pdf | |
![]() | DS-010LD | DS-010LD ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-010LD.pdf | |
![]() | IRFL1N08L | IRFL1N08L HARRIS TO-39 | IRFL1N08L.pdf |