창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F0123SB005SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F0123SB005SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8ICZ8ENCORE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F0123SB005SG | |
| 관련 링크 | Z8F0123S, Z8F0123SB005SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060310R5BETA | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310R5BETA.pdf | |
![]() | THJA225K016RNJ | THJA225K016RNJ AVX A | THJA225K016RNJ.pdf | |
![]() | Q193 E8335 | Q193 E8335 INTEL PGA | Q193 E8335.pdf | |
![]() | LDEDE4100KA5N0 | LDEDE4100KA5N0 ARCOTRONICS SMD | LDEDE4100KA5N0.pdf | |
![]() | CM100BB160 | CM100BB160 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM100BB160.pdf | |
![]() | UPD178076GF-595-3BA | UPD178076GF-595-3BA NEC QFP | UPD178076GF-595-3BA.pdf | |
![]() | M37225MC-050SP | M37225MC-050SP ORIGINAL DIP | M37225MC-050SP.pdf | |
![]() | 220UF/35V 8*12 | 220UF/35V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/35V 8*12.pdf | |
![]() | IRBU5H | IRBU5H IOR SOP | IRBU5H.pdf | |
![]() | MSP3400CPPB5 | MSP3400CPPB5 MIS DIP | MSP3400CPPB5.pdf | |
![]() | 300V-12V-250W | 300V-12V-250W VICOR SMD or Through Hole | 300V-12V-250W.pdf | |
![]() | 2R5122 | 2R5122 WR BGA | 2R5122.pdf |