창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYX60-800R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYX60-800R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYX60-800R | |
| 관련 링크 | BYX60-, BYX60-800R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | K6R4016C1A-JC20 | K6R4016C1A-JC20 SAMSUNG SOJ | K6R4016C1A-JC20.pdf | |
![]() | KBE00S005M | KBE00S005M SAMSUNG BGA | KBE00S005M.pdf | |
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![]() | BZX85C7V5ST | BZX85C7V5ST SEM SMD or Through Hole | BZX85C7V5ST.pdf | |
![]() | TMDSCNCD28346-168 | TMDSCNCD28346-168 TexasInstruments BOARD | TMDSCNCD28346-168.pdf | |
![]() | 457300000 | 457300000 EPCOS SMD or Through Hole | 457300000.pdf | |
![]() | HN62304BP | HN62304BP HIT DIP | HN62304BP.pdf | |
![]() | DOS-2312-G | DOS-2312-G SICK SMD or Through Hole | DOS-2312-G.pdf |