창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16ZLJ3300M12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.562A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16ZLJ3300M12.5X30 | |
| 관련 링크 | 16ZLJ3300M, 16ZLJ3300M12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331K2RACTU | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331K2RACTU.pdf | |
![]() | CRCW2512619RFKEH | RES SMD 619 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512619RFKEH.pdf | |
![]() | Y14880R00200D4R | RES SMD 0.002 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00200D4R.pdf | |
![]() | TC54VN2702ECB713/M73 | TC54VN2702ECB713/M73 MICROCHIP SOT23 | TC54VN2702ECB713/M73.pdf | |
![]() | STR-G6653(LF1133) | STR-G6653(LF1133) NA NA | STR-G6653(LF1133).pdf | |
![]() | U0603R102KUT | U0603R102KUT UK SMD0603 | U0603R102KUT.pdf | |
![]() | LTC2654CUF-H12 | LTC2654CUF-H12 linear QFN | LTC2654CUF-H12.pdf | |
![]() | 09N65BX | 09N65BX FUJI TO-220F | 09N65BX.pdf | |
![]() | PF38F1030W0ZTQ0 | PF38F1030W0ZTQ0 INTEL BGA | PF38F1030W0ZTQ0.pdf | |
![]() | TBKL-301 | TBKL-301 NETD SMD or Through Hole | TBKL-301.pdf | |
![]() | 18TQ035STRR | 18TQ035STRR IR TO-263 | 18TQ035STRR.pdf | |
![]() | ZFSC-4-1 | ZFSC-4-1 MINI SMD or Through Hole | ZFSC-4-1.pdf |