창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYWF2-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYWF2-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYWF2-50 | |
| 관련 링크 | BYWF, BYWF2-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR75NP-6R8MC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 36.4 mOhm Max Nonstandard | CR75NP-6R8MC.pdf | |
![]() | NOIP1FN012KA-GDI | IC IMAGE SENSOR 12MP 355CPGA | NOIP1FN012KA-GDI.pdf | |
![]() | W3F11A 471 8AT | W3F11A 471 8AT avx SMD or Through Hole | W3F11A 471 8AT.pdf | |
![]() | L1117D-3.3 | L1117D-3.3 NIKO TO223 | L1117D-3.3.pdf | |
![]() | AAAN | AAAN MAXIM SOT23-5 | AAAN.pdf | |
![]() | BA8206A4 | BA8206A4 BEC DIP | BA8206A4.pdf | |
![]() | MKS40.047/630/10PCM10 | MKS40.047/630/10PCM10 WIM SMD or Through Hole | MKS40.047/630/10PCM10.pdf | |
![]() | HD63484UP8 | HD63484UP8 HIT DIP-64 | HD63484UP8.pdf | |
![]() | SP526BF | SP526BF SIPEX QFP | SP526BF.pdf | |
![]() | 2.45G/53*20/05TYPE/YAGEO | 2.45G/53*20/05TYPE/YAGEO XX XX | 2.45G/53*20/05TYPE/YAGEO.pdf | |
![]() | HD49208NT | HD49208NT HITCHIA SMD or Through Hole | HD49208NT.pdf | |
![]() | AN20101A-BV | AN20101A-BV panasonic SMD or Through Hole | AN20101A-BV.pdf |