창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E100MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11347-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E100MDD6TP | |
| 관련 링크 | UPW1E100, UPW1E100MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CPPFXC5Z-A7BD-1.7TS | 1.7MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CPPFXC5Z-A7BD-1.7TS.pdf | |
![]() | 3442-2 | 3442-2 M SMD or Through Hole | 3442-2.pdf | |
![]() | 785701 | 785701 MOLEXINC MOL | 785701.pdf | |
![]() | 3-1625958-7 | 3-1625958-7 TEConnectivity NA | 3-1625958-7.pdf | |
![]() | MAX132CWG /EWG | MAX132CWG /EWG MAXIM SOP24 | MAX132CWG /EWG.pdf | |
![]() | K2048 | K2048 FUJI TO-263 | K2048.pdf | |
![]() | HD6475368SF16V | HD6475368SF16V RENESAS SMD or Through Hole | HD6475368SF16V.pdf | |
![]() | V23050-A1060-A551 | V23050-A1060-A551 SCHRACK SMD or Through Hole | V23050-A1060-A551.pdf | |
![]() | APT14100JVFR | APT14100JVFR APT SMD or Through Hole | APT14100JVFR.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6PR9(CKP1306S1) | 8879CSBNG6PR9(CKP1306S1) KONKA DIP-64 | 8879CSBNG6PR9(CKP1306S1).pdf | |
![]() | 32R115-5L | 32R115-5L SILICON SMD24 | 32R115-5L.pdf | |
![]() | 20PF J(0805CG200J500NT) | 20PF J(0805CG200J500NT) FH SMD or Through Hole | 20PF J(0805CG200J500NT).pdf |