창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYP22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYP22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYP22 | |
| 관련 링크 | BYP, BYP22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U100JYSDBAWL20 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | SCR105B-220 | 22µH Shielded Inductor 2.92A 80 mOhm Max Nonstandard | SCR105B-220.pdf | |
![]() | TNPW12106K65BEEA | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12106K65BEEA.pdf | |
![]() | CAT7301CF-V | CAT7301CF-V CAT SMD or Through Hole | CAT7301CF-V.pdf | |
![]() | 566KXM063MJP | 566KXM063MJP ILLCAP DIP | 566KXM063MJP.pdf | |
![]() | CY7CC1810SC | CY7CC1810SC CY SOP-24L | CY7CC1810SC.pdf | |
![]() | S7083 | S7083 MOTOROLA SMD or Through Hole | S7083.pdf | |
![]() | MC68GEC000KU10 | MC68GEC000KU10 MOTO CPU | MC68GEC000KU10.pdf | |
![]() | MSLU401 | MSLU401 Minmax SMD or Through Hole | MSLU401.pdf | |
![]() | SN65HVD05D./ | SN65HVD05D./ TI SOP-8 | SN65HVD05D./.pdf | |
![]() | DM11A(DIP16) | DM11A(DIP16) SITI SMD or Through Hole | DM11A(DIP16).pdf |