창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D111MLPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 110pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D111MLPAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D111MLPAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CDT.pdf | |
![]() | 31DQ06N | 31DQ06N INTERNATIONAL SMD or Through Hole | 31DQ06N.pdf | |
![]() | 615246-1 | 615246-1 NS DIP8 | 615246-1.pdf | |
![]() | T6000D | T6000D ST TO- | T6000D.pdf | |
![]() | PS134 | PS134 TOYOTA SOP | PS134.pdf | |
![]() | DOPLERB-11 | DOPLERB-11 VLSI QFN | DOPLERB-11.pdf | |
![]() | HSMS-286R-TR1 | HSMS-286R-TR1 AGILENT SOT-363 | HSMS-286R-TR1.pdf | |
![]() | SP3002-04HTG | SP3002-04HTG Littelfuse SMD or Through Hole | SP3002-04HTG.pdf | |
![]() | TA2145A | TA2145A TOSHIBA SOP | TA2145A.pdf | |
![]() | 2SA1586-GR(T5L | 2SA1586-GR(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1586-GR(T5L.pdf | |
![]() | LL103CGS08 | LL103CGS08 VISHAY SMD or Through Hole | LL103CGS08.pdf | |
![]() | R250CH02D2H0 | R250CH02D2H0 WESTCODE module | R250CH02D2H0.pdf |