창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG22 | |
관련 링크 | BYG, BYG22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0402P22NHT000 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P22NHT000.pdf | |
![]() | H5PS1G83JFR-S5I | H5PS1G83JFR-S5I HYNIX FBGA | H5PS1G83JFR-S5I.pdf | |
![]() | CSP1009V4 | CSP1009V4 LUCENT QFP | CSP1009V4.pdf | |
![]() | BD8628EFV | BD8628EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8628EFV.pdf | |
![]() | G84000CTA | G84000CTA INTEL BGA | G84000CTA.pdf | |
![]() | MTLC64K32B4LG-8.5 | MTLC64K32B4LG-8.5 Micron TQFP100 | MTLC64K32B4LG-8.5.pdf | |
![]() | HMBZ5225BLT1 | HMBZ5225BLT1 ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5225BLT1.pdf | |
![]() | 3DG181F | 3DG181F CHINA SMD or Through Hole | 3DG181F.pdf | |
![]() | UPC1458C/JM | UPC1458C/JM NEC DIP | UPC1458C/JM.pdf | |
![]() | 2SD879L | 2SD879L UTC/ TO-92TB | 2SD879L.pdf |