창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPU N270 SLB73 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPU N270 SLB73 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPU N270 SLB73 | |
| 관련 링크 | CPU N270, CPU N270 SLB73 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X7R1E155K | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X7R1E155K.pdf | |
![]() | CF12JT3K60 | RES 3.6K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3K60.pdf | |
![]() | 192120005 | 192120005 MLX SMD or Through Hole | 192120005.pdf | |
![]() | LNK346GN-TL | LNK346GN-TL POWER SOP7 | LNK346GN-TL.pdf | |
![]() | R5323N002B | R5323N002B RICOH SMD or Through Hole | R5323N002B.pdf | |
![]() | M5M5408ATP-10VLL | M5M5408ATP-10VLL MIT TSSOP32 | M5M5408ATP-10VLL.pdf | |
![]() | 0629TXF | 0629TXF AMIS SOP28 | 0629TXF.pdf | |
![]() | ISL9502BHRZ | ISL9502BHRZ INTERSIL QFN48 | ISL9502BHRZ.pdf | |
![]() | LXT400APE | LXT400APE LXT PLCC | LXT400APE.pdf | |
![]() | CL10B474KOBNC | CL10B474KOBNC SAMSUNG SMD | CL10B474KOBNC.pdf | |
![]() | NJM2534M-TE3 | NJM2534M-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2534M-TE3.pdf | |
![]() | SI7913 | SI7913 VISHAY QFN | SI7913.pdf |