창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU N270 SLB73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU N270 SLB73 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU N270 SLB73 | |
관련 링크 | CPU N270, CPU N270 SLB73 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-682-W-T1 | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-682-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00805E4420BBT1 | RES SMD 442 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4420BBT1.pdf | |
![]() | CF2N-1LKKFP3T551 | CF2N-1LKKFP3T551 E SMD or Through Hole | CF2N-1LKKFP3T551.pdf | |
![]() | HY27UF082G2B-FPCB | HY27UF082G2B-FPCB Hynix BGA | HY27UF082G2B-FPCB.pdf | |
![]() | 22-17-2067 | 22-17-2067 MOLEX SMD or Through Hole | 22-17-2067.pdf | |
![]() | 1.5SMC130A-E3 | 1.5SMC130A-E3 VISHAY DO-214AB | 1.5SMC130A-E3.pdf | |
![]() | LT1763CS8-2.5PBF | LT1763CS8-2.5PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1763CS8-2.5PBF.pdf | |
![]() | MAX8614BETD+TG104 | MAX8614BETD+TG104 MAXIM ROHS | MAX8614BETD+TG104.pdf | |
![]() | MC6880AP(MC8T26AP) | MC6880AP(MC8T26AP) MOT SMD or Through Hole | MC6880AP(MC8T26AP).pdf | |
![]() | ERJ2GEJ473X | ERJ2GEJ473X PANASONIC SMD0402 | ERJ2GEJ473X.pdf | |
![]() | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V.pdf |