창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG20GTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG20GTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG20GTR | |
| 관련 링크 | BYG2, BYG20GTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-100.00000E | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-100.00000E.pdf | |
![]() | ESRE350ELL100ME05D | ESRE350ELL100ME05D ORIGINAL DIP | ESRE350ELL100ME05D.pdf | |
![]() | S29CD016G0MQFN000_ | S29CD016G0MQFN000_ Spansion SMD or Through Hole | S29CD016G0MQFN000_.pdf | |
![]() | AZ431BZ | AZ431BZ BCD TO-92 | AZ431BZ.pdf | |
![]() | ADP-2-1-6 | ADP-2-1-6 MINICIRCUITS SMD or Through Hole | ADP-2-1-6.pdf | |
![]() | Q827B287 SLB2H | Q827B287 SLB2H INTEL BGA | Q827B287 SLB2H.pdf | |
![]() | LT1936EM58E#PBF | LT1936EM58E#PBF LT MSOP8 | LT1936EM58E#PBF.pdf | |
![]() | K4Q160411C-FL50 | K4Q160411C-FL50 SAMSUNG TSOP | K4Q160411C-FL50.pdf | |
![]() | LQW1005AR12J00 | LQW1005AR12J00 ORIGINAL NEW.SMD | LQW1005AR12J00.pdf | |
![]() | T350D336K003AS | T350D336K003AS KEMET DIP | T350D336K003AS.pdf | |
![]() | P14NG-0505E2:1LF | P14NG-0505E2:1LF PEAK SIP | P14NG-0505E2:1LF.pdf |