창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG10M-E3-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG10M-E3-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG10M-E3-TR | |
관련 링크 | BYG10M-, BYG10M-E3-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9B25070017 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | 9B25070017.pdf | ||
CRCW0805681RFHEAP | RES SMD 681 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805681RFHEAP.pdf | ||
SBHT-002T-P0.5 | SBHT-002T-P0.5 JST SMD or Through Hole | SBHT-002T-P0.5.pdf | ||
MC68EN302PV16B | MC68EN302PV16B MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68EN302PV16B.pdf | ||
CECE | CECE ORIGINAL 8MSOP | CECE.pdf | ||
ERE74-09M | ERE74-09M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-09M.pdf | ||
KA658128ALP-8 | KA658128ALP-8 SAMSUNG DIP | KA658128ALP-8.pdf | ||
2SB1157 | 2SB1157 ORIGINAL TO-3P | 2SB1157.pdf | ||
FQA24N60===Fairchild | FQA24N60===Fairchild ORIGINAL TO-3P | FQA24N60===Fairchild.pdf | ||
UPD30500AS2-266 | UPD30500AS2-266 NEC BGA | UPD30500AS2-266.pdf | ||
ADM8611LABKS-RL | ADM8611LABKS-RL AD SC70-4 | ADM8611LABKS-RL.pdf |