창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY8106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY8106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY8106 | |
관련 링크 | BY8, BY8106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1325-393K | 39µH Shielded Molded Inductor 93mA 6.6 Ohm Max Axial | 1325-393K.pdf | ||
P160R-391HS | 390nH Unshielded Inductor 1.873A 35 mOhm Max Nonstandard | P160R-391HS.pdf | ||
AME5140BEQAADJZ | AME5140BEQAADJZ AME MSOP8 | AME5140BEQAADJZ.pdf | ||
LM19AJ/883C | LM19AJ/883C NULL NULL | LM19AJ/883C.pdf | ||
28LD-QSOP | 28LD-QSOP NO SSOP-28 | 28LD-QSOP.pdf | ||
MB17903ACR | MB17903ACR FUJITSU SMD or Through Hole | MB17903ACR.pdf | ||
RD2C226M10016NA190 | RD2C226M10016NA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C226M10016NA190.pdf | ||
MAX306EWI | MAX306EWI MAXIM WSOP28 | MAX306EWI.pdf | ||
H6062/NL | H6062/NL ORIGINAL SMD or Through Hole | H6062/NL.pdf | ||
HCPLV456 | HCPLV456 AVAGO DIPSOP | HCPLV456.pdf |