창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N850CH30LOO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N850CH30LOO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N850CH30LOO | |
| 관련 링크 | N850CH, N850CH30LOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C333KAR | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C333KAR.pdf | |
![]() | A8293SET | A8293SET ALLEGRO MLF28 | A8293SET.pdf | |
![]() | DXA255ABE488 | DXA255ABE488 CHIPS BGA | DXA255ABE488.pdf | |
![]() | MB89P185-107 | MB89P185-107 FUJITSU QFP | MB89P185-107.pdf | |
![]() | 86-3,6,10,20,30 | 86-3,6,10,20,30 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 86-3,6,10,20,30.pdf | |
![]() | 3214-52C00RBA | 3214-52C00RBA OUPIIN SMD | 3214-52C00RBA.pdf | |
![]() | SLG5AP001-200010VT | SLG5AP001-200010VT SILEGO DFN | SLG5AP001-200010VT.pdf | |
![]() | CXD2982BGB | CXD2982BGB SONY QFP | CXD2982BGB.pdf | |
![]() | AM386SC310-25KC | AM386SC310-25KC AMD QFP208 | AM386SC310-25KC.pdf | |
![]() | 3129860 | 3129860 MURR SMD or Through Hole | 3129860.pdf | |
![]() | UC2524BN | UC2524BN TI DIP | UC2524BN.pdf |