창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BXB75-24S05FHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BXB75-24S05FHT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BXB75-24S05FHT | |
| 관련 링크 | BXB75-24, BXB75-24S05FHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL8A0107M6R3C | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TL8A0107M6R3C.pdf | |
![]() | IMC1210SYR22K | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 484mA 320 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR22K.pdf | |
![]() | RT1210CRD0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0714K3L.pdf | |
![]() | MCU08050D1621BP100 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1621BP100.pdf | |
![]() | RSPF2FA33K2 | RES FLAMEPROOF 2W 33.2K OHM 1% | RSPF2FA33K2.pdf | |
![]() | K6R4004C1D-JC12 | K6R4004C1D-JC12 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1D-JC12.pdf | |
![]() | 74402800011- | 74402800011- WE SMD | 74402800011-.pdf | |
![]() | M49F002UP12B | M49F002UP12B WIN PLCC | M49F002UP12B.pdf | |
![]() | ABM7-24.000MHZ-D2Y-T2 | ABM7-24.000MHZ-D2Y-T2 ABRACON SMD | ABM7-24.000MHZ-D2Y-T2.pdf | |
![]() | MR-2405S4 | MR-2405S4 MRUI DIP | MR-2405S4.pdf | |
![]() | UPD703030BYGF-M07-3B | UPD703030BYGF-M07-3B NEC QFP | UPD703030BYGF-M07-3B.pdf |