창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24LC32AT/SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 24LC32AT/SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 24LC32AT/SM | |
| 관련 링크 | 24LC32, 24LC32AT/SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BF904,215 | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143 | BF904,215.pdf | |
![]() | RT0805CRC07511RL | RES SMD 511 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07511RL.pdf | |
![]() | K-8101 | K-8101 ORIGINAL DIP-16 | K-8101.pdf | |
![]() | K3688-01S | K3688-01S FUJI T-pack | K3688-01S.pdf | |
![]() | BLM15EG221SN1 | BLM15EG221SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM15EG221SN1.pdf | |
![]() | M30624FGAGP#U3 | M30624FGAGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGAGP#U3.pdf | |
![]() | 74172N | 74172N TI DIP | 74172N.pdf | |
![]() | SA592F | SA592F PHLIPS CDIP | SA592F.pdf | |
![]() | HC2W826M22030 | HC2W826M22030 samwha DIP-2 | HC2W826M22030.pdf | |
![]() | UPZW6220MHD | UPZW6220MHD NICHICON DIP | UPZW6220MHD.pdf | |
![]() | R1161N151D-TR | R1161N151D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1161N151D-TR.pdf |