창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BWR-12/275-D5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BWR-12/275-D5A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BWR-12/275-D5A | |
| 관련 링크 | BWR-12/2, BWR-12/275-D5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170473J630HC | 0.047µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.374" Dia x 0.807" L (9.50mm x 20.50mm) | 170473J630HC.pdf | |
![]() | B82422T1183K | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 3 Ohm Max 2-SMD | B82422T1183K.pdf | |
![]() | JY1AFN-12VDC | JY1AFN-12VDC NAIS RELAY | JY1AFN-12VDC.pdf | |
![]() | UPC78L07J-A | UPC78L07J-A NEC TO92 | UPC78L07J-A.pdf | |
![]() | XCV200EBG352AFS0221 | XCV200EBG352AFS0221 XILINX BGA | XCV200EBG352AFS0221.pdf | |
![]() | UPA1434H· | UPA1434H· NEC ZIP-10 | UPA1434H·.pdf | |
![]() | FSBB5CH60 | FSBB5CH60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSBB5CH60.pdf | |
![]() | TP-103 | TP-103 M/A-COM SMD or Through Hole | TP-103.pdf | |
![]() | MZ1230L | MZ1230L TDK-Lambda SMD or Through Hole | MZ1230L.pdf | |
![]() | SC400 | SC400 ADM BGA | SC400.pdf | |
![]() | DAC56861PZP | DAC56861PZP TI TQFP100 | DAC56861PZP.pdf | |
![]() | MIC5305-3.0BML | MIC5305-3.0BML MICREL DFN-6 | MIC5305-3.0BML.pdf |