창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BVS-166TB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BVS-166TB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BVS-166TB2 | |
| 관련 링크 | BVS-16, BVS-166TB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B222KBANNNC | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B222KBANNNC.pdf | |
| EZR32WG330F128R69G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R69G-B0R.pdf | ||
![]() | AD1819 | AD1819 AD QFP48 | AD1819.pdf | |
![]() | 688A-6223-17 | 688A-6223-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 688A-6223-17.pdf | |
![]() | MPC860TXP50B3 | MPC860TXP50B3 FREESCALE BGA | MPC860TXP50B3.pdf | |
![]() | L-ET1310R1B2-M-DT | L-ET1310R1B2-M-DT LSI LCC48 | L-ET1310R1B2-M-DT.pdf | |
![]() | 50VXG2200M25X25 | 50VXG2200M25X25 Rubycon DIP-2 | 50VXG2200M25X25.pdf | |
![]() | AD581UH/883 | AD581UH/883 AD TO-39 | AD581UH/883.pdf | |
![]() | TC7S14F(TE85L | TC7S14F(TE85L TOSH SMD or Through Hole | TC7S14F(TE85L.pdf | |
![]() | M5LV512/2567AC10AI | M5LV512/2567AC10AI LAT BGA | M5LV512/2567AC10AI.pdf | |
![]() | CF2657 | CF2657 C-CUBE QFP | CF2657.pdf | |
![]() | CL10C5R6DNC | CL10C5R6DNC SAMSUNG SMD | CL10C5R6DNC.pdf |