창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231031MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX231031MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231031MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231031MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCP53-16,135 | TRANS PNP 80V 1A SOT223 | BCP53-16,135.pdf | |
![]() | RT0603BRB079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB079K53L.pdf | |
![]() | RHC2512FT13R3 | RES SMD 13.3 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT13R3.pdf | |
![]() | MCFT000209 | MCFT000209 Multicomp ROhS | MCFT000209.pdf | |
![]() | DC1R019JBAR190. | DC1R019JBAR190. NEC SMD or Through Hole | DC1R019JBAR190..pdf | |
![]() | RD3.6V ES | RD3.6V ES NEC SMD or Through Hole | RD3.6V ES.pdf | |
![]() | VS-MURS340TRPBF | VS-MURS340TRPBF VISHAY DO-214AB | VS-MURS340TRPBF.pdf | |
![]() | DP8417 | DP8417 ORIGINAL DIP | DP8417.pdf | |
![]() | ESHSR-0360C0-002R7 | ESHSR-0360C0-002R7 NessCap SMD or Through Hole | ESHSR-0360C0-002R7.pdf | |
![]() | ORR3004R1 | ORR3004R1 ORCA SMD or Through Hole | ORR3004R1.pdf | |
![]() | DF38002FP4V | DF38002FP4V RENESAS SMD or Through Hole | DF38002FP4V.pdf | |
![]() | CTML0603-3R3K | CTML0603-3R3K CTI SMD or Through Hole | CTML0603-3R3K.pdf |