창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BV038-5199.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BV038-5199.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 18 VAC 178mA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BV038-5199.0 | |
관련 링크 | BV038-5, BV038-5199.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3DLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLBAP.pdf | |
![]() | BRC2016T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 286 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | BRC2016T3R3M.pdf | |
![]() | RT1206WRB07150KL | RES SMD 150K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07150KL.pdf | |
![]() | SFR16S0007503FA500 | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0007503FA500.pdf | |
![]() | TCM810SENB713(K4) | TCM810SENB713(K4) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810SENB713(K4).pdf | |
![]() | C2012X5R1E225KT0J5E | C2012X5R1E225KT0J5E TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1E225KT0J5E.pdf | |
![]() | 70.455MHZ/MN29-283 | 70.455MHZ/MN29-283 NDK SMD or Through Hole | 70.455MHZ/MN29-283.pdf | |
![]() | XADR-10V | XADR-10V ORIGINAL SMD or Through Hole | XADR-10V.pdf | |
![]() | 2H12AG | 2H12AG NSC SSOP | 2H12AG.pdf | |
![]() | RE1H154M04005 | RE1H154M04005 SAMWH DIP | RE1H154M04005.pdf | |
![]() | 2SC5066YT | 2SC5066YT TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5066YT.pdf | |
![]() | FCCD145DC | FCCD145DC JAPAN DIP | FCCD145DC.pdf |