창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1208U0A-PIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1208U0A-PIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1208U0A-PIB0 | |
관련 링크 | K9F1208U0, K9F1208U0A-PIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37025CDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CDR.pdf | |
![]() | TSOP2333 | MOD IR RCVR 33KHZ SIDE VIEW | TSOP2333.pdf | |
![]() | SIL40C-12SADJ-VFY | SIL40C-12SADJ-VFY ASTEC 23SIP | SIL40C-12SADJ-VFY.pdf | |
![]() | S-27C256 | S-27C256 INTELSIL DIP | S-27C256.pdf | |
![]() | WRB2409P-2W | WRB2409P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB2409P-2W.pdf | |
![]() | C30P10Q | C30P10Q NIEC TO-247 | C30P10Q.pdf | |
![]() | M68762SH | M68762SH MITSUBISHI SMD | M68762SH.pdf | |
![]() | BB731GEPAART | BB731GEPAART ITT SOD123 | BB731GEPAART.pdf | |
![]() | T140C226M050AS | T140C226M050AS KEMET SMD or Through Hole | T140C226M050AS.pdf | |
![]() | RSBQ-24-S | RSBQ-24-S SHINMEI SMD or Through Hole | RSBQ-24-S.pdf | |
![]() | FM5822(B | FM5822(B ORIGINAL SMD | FM5822(B.pdf | |
![]() | AU8522AA | AU8522AA AUVITEK QFP128 | AU8522AA.pdf |