창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX66 | |
관련 링크 | BUX, BUX66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-20-4DN | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-200-20-4DN.pdf | |
![]() | B82111EC29 | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 34 Ohm Axial | B82111EC29.pdf | |
![]() | CRCW201016R2FKEF | RES SMD 16.2 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201016R2FKEF.pdf | |
![]() | MCR03ERTF28R0 | RES SMD 28 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF28R0.pdf | |
![]() | A50L-0001-0259(P) | A50L-0001-0259(P) FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0259(P).pdf | |
![]() | V2380P-C8-10 | V2380P-C8-10 INF SMD or Through Hole | V2380P-C8-10.pdf | |
![]() | B4002-0414-5776 | B4002-0414-5776 SAMSUNG QFP100 | B4002-0414-5776.pdf | |
![]() | 08-0445-01 | 08-0445-01 CISCO SMD or Through Hole | 08-0445-01.pdf | |
![]() | RTM485001/11 | RTM485001/11 NDK SMD or Through Hole | RTM485001/11.pdf | |
![]() | FHX14LP10 | FHX14LP10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FHX14LP10.pdf | |
![]() | Y002 | Y002 ALPHA SOP-8 | Y002.pdf | |
![]() | BQ014E0153KDD | BQ014E0153KDD AVX DIP | BQ014E0153KDD.pdf |