창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLR37YY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLR37YY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLR37YY | |
| 관련 링크 | SLR3, SLR37YY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0603FA1500V063T | F0603FA1500V063T AEM SMD or Through Hole | F0603FA1500V063T.pdf | |
![]() | RH1AV1 | RH1AV1 SANKEN SMD or Through Hole | RH1AV1.pdf | |
![]() | CLC422 | CLC422 CLC DIP8 | CLC422.pdf | |
![]() | A2000-100-3S | A2000-100-3S Mini NA | A2000-100-3S.pdf | |
![]() | JM38510/11605BCA | JM38510/11605BCA SILICONIX DIP-14 | JM38510/11605BCA.pdf | |
![]() | XBOND | XBOND TI SOP-8 | XBOND.pdf | |
![]() | 175362-1 | 175362-1 TYCO SMD or Through Hole | 175362-1.pdf | |
![]() | HD6432291R24 | HD6432291R24 N/A N A | HD6432291R24.pdf | |
![]() | 901-0000-090R | 901-0000-090R ORIGINAL SMD or Through Hole | 901-0000-090R.pdf | |
![]() | 12047784-B | 12047784-B POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12047784-B.pdf | |
![]() | R219SH08 | R219SH08 Westcode SMD or Through Hole | R219SH08.pdf | |
![]() | QMV453QT5 | QMV453QT5 NQRTEL PLCC | QMV453QT5.pdf |