창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX59 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX59 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX59 | |
관련 링크 | BUX, BUX59 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/EFF-2.5 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | BK/EFF-2.5.pdf | |
![]() | RCP1206W300RGEC | RES SMD 300 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W300RGEC.pdf | |
![]() | MOC1003 | MOC1003 MOT DIP | MOC1003.pdf | |
![]() | DM370 | DM370 SAMSUNG IC | DM370.pdf | |
![]() | PT06A1419SPG23 | PT06A1419SPG23 AMPHENOL SMD or Through Hole | PT06A1419SPG23.pdf | |
![]() | AT25040N-10SU2.7 | AT25040N-10SU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25040N-10SU2.7.pdf | |
![]() | 1117AD18 | 1117AD18 FSC SMD or Through Hole | 1117AD18.pdf | |
![]() | SN74HCT02ANSR | SN74HCT02ANSR TI SOP | SN74HCT02ANSR.pdf | |
![]() | SF0R3G42(N,TPE2) | SF0R3G42(N,TPE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | SF0R3G42(N,TPE2).pdf | |
![]() | K4S283233E-DN1H | K4S283233E-DN1H SAMSUNG BGA | K4S283233E-DN1H.pdf | |
![]() | X28C64J-15 PLCC | X28C64J-15 PLCC XICOR PLCC32 | X28C64J-15 PLCC.pdf | |
![]() | KRX103E | KRX103E KEC SOT-353 | KRX103E.pdf |