창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HCT02ANSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HCT02ANSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HCT02ANSR | |
관련 링크 | SN74HCT, SN74HCT02ANSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JKS-70 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-70.pdf | |
![]() | TS036F23IDT | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS036F23IDT.pdf | |
![]() | RG3216N-5600-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5600-B-T5.pdf | |
![]() | TGM-330NARL | TGM-330NARL HALO SMD or Through Hole | TGM-330NARL.pdf | |
![]() | 74ALVCH16374PV | 74ALVCH16374PV IDT SMD or Through Hole | 74ALVCH16374PV.pdf | |
![]() | K6T0808C1DGB70 | K6T0808C1DGB70 SAM SMD or Through Hole | K6T0808C1DGB70.pdf | |
![]() | STP10NA40FI | STP10NA40FI ST TO-220F | STP10NA40FI.pdf | |
![]() | TLE062CDR | TLE062CDR TI SOP-8 | TLE062CDR.pdf | |
![]() | SWEL3216T270K | SWEL3216T270K XYT SMD or Through Hole | SWEL3216T270K.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA006-I/P | PIC24FJ64GA006-I/P MICROCHIP TQFP-64 | PIC24FJ64GA006-I/P.pdf | |
![]() | GD74LS13N | GD74LS13N ORIGINAL DIP | GD74LS13N.pdf | |
![]() | CL150GCD | CL150GCD ORIGINAL SMD or Through Hole | CL150GCD.pdf |