창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW66 | |
관련 링크 | BUW, BUW66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATFC-0402-13N8-GT | 13.8nH Unshielded Thin Film Inductor 180mA 1.75 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-13N8-GT.pdf | |
![]() | E39-G1 | KNOB SENSITIVITY ADJ FOR SENSOR | E39-G1.pdf | |
![]() | LSC412328CP | LSC412328CP MOTOROLA DIP-40 | LSC412328CP.pdf | |
![]() | S100602-001 | S100602-001 TI DIP-20 | S100602-001.pdf | |
![]() | pr025-10k | pr025-10k vis SMD or Through Hole | pr025-10k.pdf | |
![]() | CYT6167ELN-3L | CYT6167ELN-3L CYT SOT23-3 | CYT6167ELN-3L.pdf | |
![]() | 25ML330M10X9 | 25ML330M10X9 RUBYCON DIP | 25ML330M10X9.pdf | |
![]() | SLN2045 | SLN2045 CIE TO-3P | SLN2045.pdf | |
![]() | PHE426HJ5150JR05 | PHE426HJ5150JR05 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE426HJ5150JR05.pdf | |
![]() | TS3A4751PWRG4 | TS3A4751PWRG4 TI/BB TSSOP14 | TS3A4751PWRG4.pdf |