창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW66 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 09-62-3091 | 09-62-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 09-62-3091.pdf | |
![]() | PTN0705H1002BBT | PTN0705H1002BBT ORIGINAL B | PTN0705H1002BBT.pdf | |
![]() | LA1823M-TLM | LA1823M-TLM SANYO SSOP24 | LA1823M-TLM.pdf | |
![]() | SI4431DY | SI4431DY SILICONIX SOP8 | SI4431DY .pdf | |
![]() | VY22053-Y32191 | VY22053-Y32191 PHI BGA | VY22053-Y32191.pdf | |
![]() | AUR6501GTR | AUR6501GTR AURAmicro TSSOP- | AUR6501GTR.pdf | |
![]() | NTC B57237-S509-M S237/5/M | NTC B57237-S509-M S237/5/M S+M SMD or Through Hole | NTC B57237-S509-M S237/5/M.pdf | |
![]() | IDT6116SA150T | IDT6116SA150T IDT DIP | IDT6116SA150T.pdf | |
![]() | DCD24HC12 | DCD24HC12 MAX SMD or Through Hole | DCD24HC12.pdf | |
![]() | ESD11H221 | ESD11H221 PANASONIC SMD or Through Hole | ESD11H221.pdf | |
![]() | MAX5909UEE+T | MAX5909UEE+T MAXIM SSOP16 | MAX5909UEE+T.pdf | |
![]() | mn103sd0q | mn103sd0q Panasonic X | mn103sd0q.pdf |