창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW64B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW64B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW64B | |
| 관련 링크 | BUW, BUW64B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C712L | THYRISTOR FAST SW 2000V 1570A | C712L.pdf | |
![]() | HNH82801FBM SL89K | HNH82801FBM SL89K INTEL BGA | HNH82801FBM SL89K.pdf | |
![]() | PAL20R4DNC | PAL20R4DNC NS DIP-24P | PAL20R4DNC.pdf | |
![]() | H11B3-007 | H11B3-007 FSC/INF/VIS DIPSOP | H11B3-007.pdf | |
![]() | S1Z60 | S1Z60 KEXIN MBS | S1Z60.pdf | |
![]() | TDE1898ASP | TDE1898ASP ST ZIP-9 | TDE1898ASP.pdf | |
![]() | 0711+PB | 0711+PB MDRF-T ZMM5242B-7 | 0711+PB.pdf | |
![]() | 4308TC-815XJLD | 4308TC-815XJLD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4308TC-815XJLD.pdf | |
![]() | K6T8016C3B-TF70 | K6T8016C3B-TF70 SAMSUNG TSOP44 | K6T8016C3B-TF70.pdf | |
![]() | LQH1A84NJ04M00-01(2520-84NH) | LQH1A84NJ04M00-01(2520-84NH) ORIGINAL 2520 | LQH1A84NJ04M00-01(2520-84NH).pdf | |
![]() | C3748 | C3748 ORIGINAL T0220 | C3748.pdf | |
![]() | GI75N03 | GI75N03 GTM TO-251 | GI75N03.pdf |