창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247990175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.295" W(18.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247990175 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247990175 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247990175 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 672D336H100DM5J | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D336H100DM5J.pdf | |
![]() | AM27C020-200LC | AM27C020-200LC AMD CLCC | AM27C020-200LC.pdf | |
![]() | 2-557103-1 | 2-557103-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-557103-1.pdf | |
![]() | 74AC163SJ | 74AC163SJ FAIR SOP16 | 74AC163SJ.pdf | |
![]() | PS7141-1B-F3 | PS7141-1B-F3 NEC SOP | PS7141-1B-F3.pdf | |
![]() | TLC336A. | TLC336A. ST TO-126 | TLC336A..pdf | |
![]() | ID27C128-30 | ID27C128-30 INTEL/REI DIP | ID27C128-30.pdf | |
![]() | CXD2558M | CXD2558M SONY SO-28 | CXD2558M.pdf | |
![]() | WSL1206R0390FEA | WSL1206R0390FEA VISHAY SMD | WSL1206R0390FEA.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FFG896C | XC2VP30-4FFG896C XILINX BGA | XC2VP30-4FFG896C.pdf | |
![]() | HD44272 | HD44272 HIT DIP | HD44272.pdf | |
![]() | AD671TD/883b | AD671TD/883b AD AUCDIP | AD671TD/883b.pdf |