창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW50 | |
관련 링크 | BUW, BUW50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206CRD071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD071K43L.pdf | |
![]() | 28344-11P | 28344-11P ORIGINAL QFP144 | 28344-11P.pdf | |
![]() | ABZ0 | ABZ0 ORIGINAL SOT-153 | ABZ0.pdf | |
![]() | BQ29411DCT3R | BQ29411DCT3R TI SMD or Through Hole | BQ29411DCT3R.pdf | |
![]() | 520C191T350AK2B | 520C191T350AK2B CDE DIP | 520C191T350AK2B.pdf | |
![]() | MDP1601-470G | MDP1601-470G DIP- DALE | MDP1601-470G.pdf | |
![]() | T396E226K010AS | T396E226K010AS KEMET DIP | T396E226K010AS.pdf | |
![]() | MM1Z6V8T1G | MM1Z6V8T1G ON SMD or Through Hole | MM1Z6V8T1G.pdf | |
![]() | C4532X7R2E224KT029U | C4532X7R2E224KT029U TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E224KT029U.pdf | |
![]() | BZV04/Z0000/14 | BZV04/Z0000/14 Bulgin SMD or Through Hole | BZV04/Z0000/14.pdf | |
![]() | TYPE16P2X | TYPE16P2X ORIGINAL SMD or Through Hole | TYPE16P2X.pdf | |
![]() | TPS79312DBVR | TPS79312DBVR TI- SOT23-5 | TPS79312DBVR.pdf |