창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAG97 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAG97 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAG97 | |
| 관련 링크 | SAG, SAG97 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C105K1RALTU | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C105K1RALTU.pdf | |
![]() | 416F270X2ITR | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ITR.pdf | |
![]() | L1A29979CAST | L1A29979CAST ORIGINAL PLCC | L1A29979CAST.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ-COC9 | S3P8249XZZ-COC9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P8249XZZ-COC9.pdf | |
![]() | MCT2E.SD | MCT2E.SD ISOCOM DIPSOP | MCT2E.SD.pdf | |
![]() | TLFGE62T(F) | TLFGE62T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLFGE62T(F).pdf | |
![]() | XC4003-4PQ100 | XC4003-4PQ100 XILINX QFP | XC4003-4PQ100.pdf | |
![]() | CY62137VLL-70BRIT | CY62137VLL-70BRIT ORIGINAL BGA | CY62137VLL-70BRIT.pdf | |
![]() | DC2568 | DC2568 ORIGINAL BGA | DC2568.pdf | |
![]() | HA1196NT | HA1196NT HITACHI DIP | HA1196NT.pdf | |
![]() | WP59SURKSG | WP59SURKSG KINGBRIGH QFN | WP59SURKSG.pdf | |
![]() | MSM3000(CD90-24207-3) | MSM3000(CD90-24207-3) QUALCOM SMD or Through Hole | MSM3000(CD90-24207-3).pdf |