창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW32PFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW32PFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW32PFI | |
| 관련 링크 | BUW3, BUW32PFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224005.HXUP | FUSE GLASS 5A 125VAC 2AG | 0224005.HXUP.pdf | |
![]() | CRCW12062K67FKEA | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K67FKEA.pdf | |
![]() | LTC3018EGN-1 | LTC3018EGN-1 LT SMD or Through Hole | LTC3018EGN-1.pdf | |
![]() | 1AB08741ACAA | 1AB08741ACAA N/A SMD or Through Hole | 1AB08741ACAA.pdf | |
![]() | TLP280-1(GB-TP) | TLP280-1(GB-TP) TOSHIBA SOP-4 | TLP280-1(GB-TP).pdf | |
![]() | T525T476M006AT-E080 | T525T476M006AT-E080 KEMET SMD or Through Hole | T525T476M006AT-E080.pdf | |
![]() | LM396CH | LM396CH NS CAN | LM396CH.pdf | |
![]() | CBT3253ADS.112 | CBT3253ADS.112 NXP SMD or Through Hole | CBT3253ADS.112.pdf | |
![]() | HD64F2238ABPSW | HD64F2238ABPSW HITACHI BGA | HD64F2238ABPSW.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5002I | MCP1701AT-5002I MIC SOT89 | MCP1701AT-5002I.pdf | |
![]() | EEUED2W150PG | EEUED2W150PG PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | EEUED2W150PG.pdf | |
![]() | TL594C(TL594CD/TL594CDSR) | TL594C(TL594CD/TL594CDSR) TI SOP-16 | TL594C(TL594CD/TL594CDSR).pdf |